什么是ARM工業(yè)級核心板如何選擇連接器，不知道大家是否有了解過呢?下面就由工業(yè)核心板小編為大家介紹一下吧!
 

 

　　ARM工業(yè)級核心板如何選擇連接器與小編的第一次接觸是EasyARM2103(ARM7處理器)。那時，校園招聘就業(yè)協(xié)議剛剛簽署。該公司提供了一套免費學習。除了按鈕，LED和數(shù)碼管的實驗操作以及開發(fā)板上的封裝板LPC2103 PACK之外，存儲器相對較深，這是ARM核心板的最早原型。

　　1，LPC2103 PACK

　　ZLG的第一代核心板(真正的商用級版本)使用2.54mm間距的母連接器作為連接器。該連接器的設計時間為2004年至2008年。

　　2，2.54mm間距母連接器核心板

　　優(yōu)點：可插拔，手工焊接方便

　　不足：寬節(jié)距引腳數(shù)量很少，不適合全功能CPU

　　第二代核心板采用1.27mm間距母頭連接器?；谏弦淮B接器，引腳間距減小，每單位面積的引腳數(shù)量增加，這有利于復雜CPU的全引腳提取。此連接器設計使用的時間跨度約為2008年至2013年。

　　3，注意：

　　1.核心板上的行對應于底板上的行。在用戶原型測試或生產(chǎn)線的批量安裝過程中，堵塞和錯位可能發(fā)生在上，下，左和右。一旦電源引腳對接地或短路到信號線，很可能對CPU造成不可挽回的損壞，安裝時一定要注意。

　　2. ZLG核心板的母連接器鍍金，成本非常高。相同類型的連接器不是鍍金，鍍銅或鍍錫。價格(如寶，對應上圖所示的3排針的相應購買價格小于3元)，抗氧化性和信號傳輸完整性極為不同。 !

　　第三代核心板采用印章孔工藝。核心板作為“大芯片”焊接到背板上。包裝設計使用2013年至2015年的時間跨度。

　　4，章孔工藝核心板

　　優(yōu)點：直接焊接底板，固定抗震，抗氧化，防接觸;節(jié)省連接器成本

　　不足：拆卸起來不容易，PCB面積稍大的核心板需要手工焊接(影響效率)

　　第四代核心板采用寬面積(HRS)0.5mm間距板對板連接器。它在質(zhì)量控制(包括貼片產(chǎn)率)，工藝改進和生產(chǎn)效率提高方面達到了新的高度。此連接器設計使用從2015年到現(xiàn)在的時間跨度。

　　5，板對板連接器有很多選擇，0.8mm間距和0.5mm間距，臺灣，日本，韓國，中國和其他品牌。在選擇連接器時，僅間隔0.5mm，即近6個月后，四個品牌進行驗證測試和比較，最后選擇世界級連接器供應商Hirose(HRS)0.5mm間距板對板連接器。

　　在此之前，我們還選擇了其他品牌的板對板連接器，但生產(chǎn)用戶背板的工藝要求非常高，雖然價格和質(zhì)量同樣誘人，但只能放棄!在此之前，我們還選擇了其他品牌的板對板連接器，但生產(chǎn)用戶背板的工藝要求非常高，雖然價格和質(zhì)量同樣誘人，但只能放棄!

　　6，接線板與板連接器的貼片焊接顯微圖

　　優(yōu)點：

　　精工質(zhì)量，鍍金工藝，產(chǎn)品一致性，抗氧化性，信號傳輸完整性極佳

　　接觸腳彈片設計，抗沖擊性好

　　體積小(核心板體積為38mm * 45mm)，極大地方便了背板設備的布局和PCB設計的靈活性

　　補丁生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低人為因素引入的質(zhì)量風險

　　SMD工藝精度要求適中，成品率高

　　不足：成本略高(價格與質(zhì)量和價值成正比)

　　除了連接器本身的優(yōu)點外，ZLG核心板還支持電氣防反接，避免了生產(chǎn)過程中裝配線反向裝配造成的CPU損壞。