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淺談工業(yè)核心板PCB技術(shù)研發(fā)及介紹要點(diǎn)

作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2020-06-18 15:08:42點(diǎn)擊:

對(duì)于工業(yè)核心板的生產(chǎn),壓配是最重要的過程。生產(chǎn)過程中存在許多值得研究和討論的問題,例如:銅箔起皺,壓接層局部偏斜,樹脂空隙,白邊白角,分層起泡,厚度不均等。而為了解決上述問題,必須清楚地了解主要材料(內(nèi)芯板,PP)和壓力機(jī)的控制點(diǎn),并熟悉其特性。那么, 下面就由小編為大家介紹一下吧!

工業(yè)核心板

  隨著多層板的水平越來越高,內(nèi)芯板越來越薄,水平褐變過程逐漸采用垂直發(fā)黑過程,這證實(shí)了內(nèi)芯板的褐變效果是否滿足要求。從三個(gè)方面來看:微蝕刻,耐酸時(shí)間,褐變張力。

  芯板壓制的主要材料有哪些,內(nèi)芯板被蝕刻以形成內(nèi)層圖案的多層芯板稱為內(nèi)層芯板,并且在壓制之前必須對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行棕色(黑色)處理,以增加其表面。內(nèi)層銅箔。粗糙度使得PP片材流膠在壓制過程中完全粘合到銅表面上,從而增加了PP與銅表面之間的粘合力。

  一,工業(yè)核心板的沖壓設(shè)備

  1.熱壓類型:

  根據(jù)加熱方式的不同,主要可分為:

  1電熱加熱:這是一種較早的加熱方法,但是由于提升溫度不穩(wěn)定,因此很少使用;

  2煤油熱加熱:熱介質(zhì)油通過鍋爐加熱,熱量通過熱介質(zhì)油傳遞到壓機(jī)。由于提供的熱量穩(wěn)定,因此易于控制溫度的上升和下降。目前,大多數(shù)壓機(jī)都使用這種加熱方法。

  2.壓壓方式:

  目前,大多數(shù)壓力機(jī)使用液壓加壓,壓力源是從下至上的圓筒形。

  3.控制點(diǎn):

  1真空:壓機(jī)啟動(dòng)后,在開始?jí)簷C(jī)前先抽真空,以免在壓機(jī)過程中殘留氣泡;

  2時(shí)間:各階段的溫度和壓力斜率及保持時(shí)間,主要影響加熱速率和固化時(shí)間;

  3壓力:生產(chǎn)板上每個(gè)階段的壓力主要影響生產(chǎn)板上的流膠和應(yīng)力釋放;

  4溫度:每個(gè)階段的壓力機(jī)熱板溫度主要影響生產(chǎn)板的實(shí)際溫度;

  二,工業(yè)核心板的預(yù)浸料(PP):

  1.組成:

  常用的PP片材主要由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成;

  2.主要基本物理性能:

  1膠量RC%:環(huán)氧樹脂的比例,可以根據(jù)IPC-TM-650 2.3.16的測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試;

  2膠凝時(shí)間GT:測(cè)試B級(jí)PP片材在170℃下完成C級(jí)固化所需的時(shí)間,可以根據(jù)IPC-TM-650 2.3.18的測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試;

  3揮發(fā)物V.C%:浸漬后測(cè)試PP片材中溶劑的殘留量,可根據(jù)IPC-TM-650 2.3.19的方法進(jìn)行測(cè)試;

  3.功能:

  1作為與芯板和芯板,芯板和銅箔結(jié)合的介質(zhì);

  2阻抗控制:提供可以提供合適絕緣層的厚度;

  4.規(guī)格:

  當(dāng)前,使用的主要PP片材為106、1080、3313。,2116、1506和7628。不同規(guī)格和相同規(guī)格,不同膠水量和不同壓機(jī)厚度的PP片材。

  5.儲(chǔ)存條件:

  濕度:≤50%RH;

  溫度:≤5°C:可保存180天; 20±2℃可保存90天;

  三,工業(yè)核心板的壓后質(zhì)量重點(diǎn):

  1.生產(chǎn)板的可靠性:

  1熱應(yīng)力:測(cè)量生產(chǎn)板的耐熱性,測(cè)試方法:熱沖擊(288±5℃,浸錫3次,10秒/次);

  2TG;測(cè)量生產(chǎn)板的PP是否完全固化,測(cè)試方法:IPC-TM-650 2.4.25 DSC

  3剝離強(qiáng)度:測(cè)量生產(chǎn)板上銅箔和PP的粘合強(qiáng)度。測(cè)試方法:IPC-TM-650 2.4.8

  2.厚度:

  1個(gè)切片用于測(cè)量介電層的每一層的厚度;

  2用測(cè)厚儀測(cè)量板邊緣的厚度和板的厚度,一般測(cè)量5點(diǎn)或9點(diǎn);

  3.外觀:無凹坑,銅箔皺紋,白色邊緣和白色角

  以上就是,小編為大家介紹有關(guān)于工業(yè)核心板PCB技術(shù)研發(fā)及介紹要點(diǎn),希望大家看完這篇文章能夠有所了解,如果大家還有不懂的,歡迎大家來咨詢我們。


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